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会期：2013年1月16日［水］～18日［金］ ／ 会場：東京ビッグサイト ／ 主催：リード エグジビション ジャパン株式会社
近年、エレクロニクス開発・製造において、板金・切削・プレス・電鋳・エッチング・表面処理・難素材加工技術などあらゆる精密・微細加工が必要とされております。本展は、 電気・電子部品メーカー、自動車・電装品メーカー、半導体メーカー、LEDメーカー、携帯端末メーカー、産業機器メーカーなどのエレクトロニクスメーカーと、精密・微細加工技術を持った企業が活発な商談を行う展示会です。
展示会 事務局リード ジャパン（株）内〒163-0570東京都新宿区西新宿1-26-2新宿野村ビル18階TEL ： 03-3349-8502FAX ： 03-3349-4900E-mail ： fp@reedexpo.co.jp