出展対象製品

    • プレス加工
    • 切削加工
    • 穴あけ加工
    • 精密・微細板金技術
    • 精密鋳造技術
    • 金型・電鋳技術
    • 微細接合技術
    • エッチング技術
    • コーティング技術
    • 研磨・鏡面加工
    • バリ取り技術
    • 表面処理/めっき
    • レーザー加工
    • 成型加工
    • 通電/絶縁処理
    • 難削材加工
    • 樹脂加工
    • 熱処理
    • 受託試作
    • その他精密・微細加工技術


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お問い合わせ

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(受付時間:10:00~18:00)
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ネプコン ジャパン2018
-下記7展で構成-
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