出展対象製品/来場対象者

【出展対象製品】

    プレス加工、切削加工、穴あけ加工、精密・微細板金技術、精密鋳造技術、金型・電鋳技術、微細接合技術、エッチング技術、
    コーティング技術、研磨・鏡面加工、バリ取り技術、表面処理/めっき、レーザー加工、成型加工、通電/絶縁処理、難削材加工、
    樹脂加工、熱処理、受託試作、その他精密・微細加工技術

 

【来場対象者】

    電気/電子機器メーカー、電子デバイス/モジュールメーカー、自動車/自動車部品メーカー、産業機器/FA機器メーカー、
    医療機器メーカー、アミューズメント機器メーカー、LEDメーカー、その他エレクトロニクスメーカーなどの設計、研究・開発担当者

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主催者 リード エグジビション ジャパン株式会社
微細加工 EXPO 事務局

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E-mail: fp@reedexpo.co.jp

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